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Un forum sur le packaging voit le jour

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The Dieline organise, en novembre prochain, une série de conférences sur le packaging, à San Francisco.

L'événement d'une journée et demie réunira des conférenciers comme Yves Behar, fondateur de Fuseproject, Josh Handy, vice-président du design de Method, et Mike Peck, responsable du design de Starbucks.

Discussion, interactions et échanges d'idées seront mis de l'avant. The Dieline Forum présentera des sessions de 20 et de 50 minutes. Les premières proposeront un modèle plus traditionnel, alors que celles de 20 minutes donneront de l'information rapide et directe. En plus, dans des panels de discussion, les conférenciers du jour répondront aux questions. L'analyse de portfolios par des experts, ainsi que du réseautage seront également au menu.

Présenté par How, The Dieline Forum aura lieu les 3 et 4 novembre.

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